bga焊接百分百成功方法

BGA芯片焊接方法技巧总结

在电路板制作过程中， BGA芯片焊接 是非常重要的，如果操作不当的话，很容易出现问题，需要返工。一旦返工，不仅费时，也浪费材料。所以，有经验的操作人员都会掌握好相关的技巧，争取更多的合格率。那么，BGA芯片焊接都有哪些技巧呢？下面，小编为大家分享一下方法总结，希望对大家有帮助。

一. 位置调整。在进行 BGA芯片焊接 的时候，一定要进行位置调整，不要嫌麻烦，只有确保芯片位置对了，才能确保焊接的成功。如果芯片没有在上下出风口之间，就很容易出现问题，导致返工，浪费工时。具体的操作方法是：将PCB电路板用夹具扯紧，固定住之后，用手触碰主板，看看主板是否会晃动，不晃动就说明成功了。

二. 温度预热。在进行 BGA芯片焊接 之前，还要对温度进行预热，这样可以保证主板加热过程中不会因为温度变形，且不需要后期进行温度补偿。关于温度预热操作，需要根据室温以及PCB厚薄情况来判断，比如在冬天的时候，室温一般都很低，温度就要稍微高一点，夏天这自然要稍微低一些。如果PCB板比较薄，则要适当提高一下预热温度，具体的温度值看BGA焊台，一般固定高度离预砖较近的夏天可以设置100度到110度左右，冬天可以设置成130度到150度左右，距离较远，就可以适当调整一下。

三. 合理调整BGA芯片焊接的曲线。根据操作经验，焊接曲线分为五个阶段，每个阶段受三个参数控制，分别是温升速度、最高温度以及保持时间。温升速度一般设置是每秒3摄氏度，最高温度需要根据锡球、PCB尺寸来灵活调整，温度的保持最好设置是40秒，这些都是老师傅的经验，参考价值非常高。