半导体 cmp设备介绍

半导体cmp设备是什么 

半导体CMP设备，即化学机械平坦化设备（Chemical Mechanical Polishing），是半导体晶圆表面处理的关键设备之一，也是目前最为普遍的半导体材料表面平坦化技术。CMP设备在集成电路制造过程中起到关键作用，通过抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。这种技术能使硅片表面变得更加平坦，并且具有加工成本低及加工方法简单的优势。