联发科天玑8400-Ultra旗舰级GPU加持，游戏体验更上一层楼

2024年年末，手机芯片市场再次迎来一场激烈的角逐。REDMI携手联发科，推出了搭载天玑8400-Ultra处理器的全新力作——REDMITurbo4。这款新机不仅在性能上实现了显著突破，更在能效方面展现出令人瞩目的优势，直接将矛头指向了竞争对手的骁龙8Gen3平台。

天玑8000系列处理器一直以均衡的性能和出色的能效著称，赢得了“神U”的美誉。而这次的天玑8400-Ultra，则是在此基础上进行了一次颠覆性的进化。它开创性的在中高端SoC中融入了全大核CPU架构设计，这无疑是天玑8000系列发展历程中一次重要的里程碑。

在架构方面，天玑 8400不仅实现了全大核设计，还对缓存系统做了大幅优化。二级缓存翻倍，三级缓存增加50%，也进一步提升了系统缓存。这些改进让芯片算力飙升，在多任务处理时更高效，进一步释放全大核架构的优势。在全大核架构设计的加持下，天玑8400的多核性能大幅领先友商同级竞品达 32%。与上一代相比，CPU峰值功耗更是降低了44%。可以说，天玑8400 再现神级能效，做到了性能和能效的双重跃升！

在安兔兔跑分测试中，我们手中的REDMITurbo4更是轻松跑出了超过180万的高分，这再次证明天玑8400-Ultra的强劲实力。

除了强大的CPU性能，天玑8400-Ultra在GPU方面也毫不逊色。它配备了旗舰级的Mali-G720图形处理器，相比上一代芯片，峰值性能提升了24%，功耗却降低了42%。这意味着REDMITurbo4在运行大型游戏时，不仅能更加轻松的稳帧运行，带给用户更优质的画面体验，还能有效控制机身发热，使游戏体验更持久。

为了将天玑8400-Ultra的性能发挥到极致，REDMITurbo4还配备了旗舰级的3D冰封循环冷泵散热系统。这套散热系统拥有高达5000mm²的超大散热面积，并采用了独特的凹凸台设计。凸面紧贴SoC芯片，能够迅速将热量导出，确保手机在长时间高负载运行下依然能够保持稳定的性能输出。

为了更直观地展示REDMITurbo4的游戏表现，我们进行了一项严格的测试：连续7小时运行《王者荣耀》。测试结果令人惊喜：平均帧率稳定在119.1fps，几乎全程满帧运行；最高温度仅为38.1℃，机身只是温热；功耗更是控制在了3.2W的极低水平。这样的表现，即使是面对一些搭载骁龙8Gen3的竞品，也毫不逊色，甚至在某些方面还更胜一筹。

除了出色的处理器和散热系统，REDMITurbo4还配备了一块容量高达6550mAh的超大电池。这块电池采用了小米最新的金沙江电池技术，拥有更高的能量密度和更长的使用寿命。配合天玑8400-Ultra的优秀能效，REDMITurbo4能够轻松满足用户一整天的使用需求，彻底告别电量焦虑。

REDMITurbo4的发布，在中端手机市场掀起了一股强劲的性能风暴。天玑8400-Ultra的加入，不仅为这款手机带来了强大的性能，更在能效方面实现了质的飞跃。无论是日常使用还是大型游戏，REDMITurbo4都能够提供流畅、稳定的体验，并且在功耗控制方面做得非常出色。可以说，REDMITurbo4是一款真正做到了能效与性能双越级的优秀产品，它也用实力证明了自己足以叫板骁龙8Gen3的底气。对于追求极致性能和长续航的用户来说，REDMITurbo4无疑是一个非常值得考虑的选择。