MIP和COB区别

微访谈|MiP vs COB：谁将是未来Micro LED的主流路线？（下）

艾比森： COB和MIP在可制造性、使用场景和显示性能方面各有差异与优劣势：

(1)可制造性：MIP(Mini LED in package)能够复用SMD 生产设备 ，少需重资产投资;MIP(Micro LED in package)可能能够部分复用SMD现有生产设备;COB(Chip on Board)则需单独投资生产线，要求较大的资本投资。

(2)使用场景：COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸显示，如控制室、大会议室、展览展示等室内场景;MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED将来主要应用于小尺寸显示，如穿戴设备，、Micro LED电视、车载显示等场景。

(3)显示性能：COB已实现高亮度、黑色一致性佳、高对比度特性，能够很好呈现HDR效果，显示稳定性等较传统SMD产品有突出优势。MIP(Mini LED in Package) 显示性能与COB相当，大视角一致性优于COB，如不做表面集成封装处理，显示稳定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是当前Micro LED相对好量产的技术路线，能实现超高分辨率显示，可以实现P0.4mm以下的显示产品，对驱动方案的精度要求更高，所以在超小间距显示上会更出色。